AMD, 3D V-Cache teknolojisini kullandığı Ryzen X3D serisi işlemciler nedeniyle ABD’de iki ayrı patent ihlali davası ile karşı karşıya kaldı. Yarı iletken patent lisanslama şirketi Adeia, AMD’nin kendilerine ait hibrit bağlama teknolojilerini lisans almadan kullandığını iddia ediyor.
Dava yalnızca AMD’ye yöneltildi; üretici TSMC davaya dahil edilmedi. Adeia, TSMC’nin sadece üretici olduğunu, teknolojiden asıl fayda sağlayanın AMD olduğunu vurguladı.
Bu dava, özellikle Zen 6 mimarisi ve sonrası için AMD’nin uzun vadeli yol haritasında önemli bir risk oluşturabilir.
AMD cephesinden ise henüz resmi bir açıklama yapılmadı.
Dava Detayları
- Adeia, davayı Teksas Batı Bölgesi Federal Mahkemesi’nde açtı.
- Şirket, AMD’nin 2022’den bu yana 3D V-Cache işlemcilerinde kendi tescilli hibrit bağlama yöntemlerini kullandığını belirtti.
- Dava dosyasında on adet patentin ihlal edildiği bildiriliyor:
- 7’si hibrit bağlama teknolojileriyle,
- 3’ü gelişmiş yarı iletken üretim süreçleriyle ilgili.
Üretim Değil, Tasarım Odakta
Dava yalnızca AMD’ye yöneltildi; üretici TSMC davaya dahil edilmedi. Adeia, TSMC’nin sadece üretici olduğunu, teknolojiden asıl fayda sağlayanın AMD olduğunu vurguladı.
Olası Sonuçlar
- Şirketler arasında lisans görüşmeleri daha önce yapılmış ancak sonuçsuz kalmış.
- Adeia, yeni bir lisans anlaşmasına açık olduklarını, gerekirse mahkeme sürecini sonuna kadar götüreceklerini belirtti.
- Olası bir lisans ücreti veya tazminat, AMD’nin 3D yığınlı işlemci maliyetlerini artırabilir.
Bu dava, özellikle Zen 6 mimarisi ve sonrası için AMD’nin uzun vadeli yol haritasında önemli bir risk oluşturabilir.
AMD cephesinden ise henüz resmi bir açıklama yapılmadı.
